電子/半導體
QFP 
為傳統的插入裝配型封裝方式,是在IC四邊各有一列端子的表面裝配型封裝方式。但是當外部端子數目再增加時,QFP的裝配不良率便會大幅提高。因而為了配合電子產品輸出入接腳越來越多的要求,QFP這種僅利用載板週邊接腳的封裝方式,逐漸被BGA這種利用載板底面長有矩陣式銲錫球的封裝方式所取代。因此,QFP僅適用於200腳數以下的封裝,超過300隻腳以上的IC封裝,將朝BGA發展。







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