電子/半導體
凸塊 Bump。
在晶圓上所長的金屬凸塊,每個凸點皆是IC信號接點。金屬凸塊多用於體積較小的封裝產品上,例如錫鉛凸塊不使用傳統打線、引腳技術,適合高腳數IC產品封裝。凸塊種類有金凸塊(Gold Bump)、共晶錫鉛凸塊(Eutectic Solder Bump)及高鉛錫鉛凸塊(High Lead Solder Bump)等。







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