電子/半導體
COB Chip on Board。晶片直接封裝。

COB(Chip on Board)是積體電路封裝的一種方式。COB作法是將裸晶片直接黏在電路板或基板上,並結合三項基本製程:(1)晶片黏著(2)導線連接(3)應用封膠技術,有效將IC製造過程中的封裝與測試步驟轉移到電路板組裝階段。

COB(Chip on Board)封裝方式,運用在現代的各種電子產品,如電腦、手機、鐘錶、玩具、計算器等日常生活用品中皆可見。

 








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