電子/半導體
晶圓測試 Wafer probe。晶圓探針。

在半導體製程上,主要可分成IC設計、晶圓製程(Wafer Fabrication,簡稱Wafer Fab)、晶圓測試(Wafer Probe),及晶圓封裝(Packaging)。

晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測,在檢測頭裝上以金線製成細如毛髮之探針(probe),與晶粒上的接點(pad)接觸,測試其電氣特性,不合格的晶粒會被標上記號,而後當晶片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時,標有記號的不合格晶粒會被洮汰,不再進行下一個製程,以免徒增製造成本。








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