電子/PCB
HDI High Density Interconnection。高密度連接板。
定義為導體層厚 <= 1 mil、 絕緣層後 < 3mil、 線寬/線距 <= 4mil/4mil、孔徑 <= 6mil、I/O數 > 300 的電路板。具有體積小、速度快、頻率高的優勢,是個人電腦、可攜式電腦、手機及個人數位助理的主要零組件。雷射鑽孔機為HDI高階製程所必需的設備。國內投入HDI的PCB業者有:華通、南亞電路板、楠梓電子、欣興、耀文、燿華、金像、健鼎、清三、佳鼎等等。







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