電子/被動元件
LTCC Low-Temperature Cofired Ceramics。低溫共燒多層陶瓷。

LTCC是以陶瓷作為電路基板材料,利用無機陶瓷粉加上有機黏結劑混合成泥狀的漿料,經過刮刀成型乾燥後製成一張張的薄生胚,再利用網版印刷技術將電路印在上面,於各層打出上萬個通孔,可供訊號垂直傳遞,內外電極可分別使用銀、銅、金等金屬,在攝氏850~900多度的燒結爐中,將各種被動元件(如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉換器、耦和器等元件埋入多層陶瓷基板中)以平行式印刷塗佈製程燒結形成整合式陶瓷元件。因為陶瓷與矽的材質極接近,因此適合與IC晶片連接,且具有省空間、降低成本的優點。不過,LTCC在將溫度控制在900度以內進行燒結時,有收縮程度不同的困難,且仍以堆疊方式製成,容易使電氣特性變數增加。

目前LTCC技術的主要應用市場是在講究體積輕薄短小的可攜式產品上,是無線通訊模組的技術趨勢。








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