電子/半導體
BGA Ball Grid Array。球閘陣列封裝。

為第三代面矩陣式(Area Array)IC封裝技術,係在晶粒底部以陣列的方式佈置許多錫球,以錫球代替傳統以金屬導線架在周圍做引腳的方式。此種封裝技術的好處在於同樣尺寸面積下,引腳數可以變多,其封裝面積及重量只達QFP的一半。目前資訊家電與3C產品己多應用BGA封裝技術。

BGA封裝在電子產品中,主要應用於300接腳數以上高密度構裝的產品,如晶片組、CPU、Flash、部份通訊用IC等;由於BGA封裝所具有的良好電氣、散熱性質,以及可有效縮小封裝體面積的特性,使其需求成長率遠高於其他型態的封裝方式。








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