電子/PCB
CCL Copper clad laminate。銅箔基板。

PCB的材料核心為基板材,基板材是由樹脂、補強材和金屬箔三者所組成,最常見的基板為CCL。銅箔基板依據基材材質的不同分為三類,分別為紙質基板、複合基板及FR-4基板三大類,其特性與用途也不同,其中以FR-4為目前主流。

基板材的樹指,一般是指高分子樹脂,常用的有:環氧樹脂、酚醛樹脂、聚胺甲醛、矽酮及鐵氟龍等;補強材,則有玻璃纖維布、玻璃纖維蓆、絕緣紙,甚至帆布、亞麻布等。金屬箔中,銅箔(copper toil)是指在一浸漬於硫酸電解液的滾輪上鍍銅,電鍍銅膜的好處是在電鍍過程中,表面趨於粗糙,易與基材板貼合。

FR-4基板是銅箔基板中最高等級者,樹脂為環氧樹脂,織物則為八層玻璃纖維布,和電鍍銅箔三項截然不同的材料所含浸、壓覆而成。其中,玻璃纖維布和環氧樹脂含浸而成的黏合膠片是作為電子零組件間的絕緣及支撐用,銅箔則是供作電子零組件的線路連接導體。FR-4基板普遍應用在電腦零組件及周邊配備,例如主機板、硬碟機等產品使用的印刷電路板都是由FR-4基板加工製成。








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