電子/半導體
三氟化氮 NF3。

三氟化氮 (NF3)在半導體及TFT-LCD製造的薄膜製程中扮演「清潔劑」的角色,不過這類清潔劑是氣態,而非液態。

在半導體中,薄膜製程的主要設備是「化學氣相沉積」(CVD)機台,會在晶圓片上長出薄膜。薄膜的成份有可能是矽、二氧化矽或其他金屬材料,但這些材料不僅會附著在晶片上,也附著在反應室內的牆壁上,內牆上的二氧化矽累積至相當數量,就會在反應室內形成微塵粒子(Particle),影響晶圓片的良率。

因此每台CVD機台在處理過規定數量的晶圓片後,就要使用含氟的氣體清洗,以去除內壁上的矽化物質。不過NF3與CF4、C2F6等氣體都屬於多氟碳化物,是造成溫室效應的來源之一。半導體廠為了降低排氣對溫室效應的影響,在排放含氟廢氣前,會以高溫(攝氏700、800度才進行)將氣體由有機轉分解為無機,才不會破壞臭氧層。

目前全球供應NF3氣體的廠商主要有四家,最大供應商為美國的Air Product(APCI),在台代理商是三福化工,其餘三家皆為日本公司,分別為三井、關東電化(KDK),以及Central Gas。








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