電子/光電
SMD LED surface-mount device LED。表面黏著型LED。

表面黏著型LED的出現是在1980年初,是因應更小型封裝和工廠自動化而生。初期廠商裹足不前,主要因素是表面黏著LED最早面臨的問題是無法完成高溫紅外線下銲錫回流的步驟。LED的比熱較IC低,溫度升高時不僅會造成亮度下降,且超過攝氏100度時將加速元件的劣化。LED封裝時使用的樹脂會吸收水分,這些水分子急速汽化時,會使原封裝樹脂產生裂縫,影響產品效益。在1990年初,HP和Siemens Component Group合作開發長分子鍵聚合物,作為表面黏著型LED配合取放機器的設計,表面黏著型LED到此才算正式登場。








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