電子/半導體
光罩 Mask。Reticle。

生產晶片的模具稱為光罩。當IC設計公司設計出一款晶片電路圖之後,光罩公司製作成光罩,再送至晶圓代工廠進行晶圓代工,封裝、測試後,便成為一顆顆的IC晶片。

晶片的製造方式,是在矽晶圓(Wafer)上沈積或生產出一些不同材料的薄膜,一層一層疊上去,這些薄膜的特性處理,就是利用光罩來規劃。不同功能的晶片,其複雜度各異,晶片內部電路設計愈精密者,需要的光罩層數愈多,費用也愈高,一般來說,製作一套光罩的費用在數萬美元至數百萬美元均有。目前一款晶片至少需用到八層光罩,如特殊應用積體電路(ASIC),而動態隨機存取記憶體(DRAM)則需用到二、三十層光罩。光罩數愈多,生產過程也愈久。








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