電子/半導體
熱壓接法 Thermal compression bond。
利用此法可把積體電路切片上某一轉接島(bonding pad)銲接出一條很細的線,這種線事先穿入一條毛細管內,它可以一起移到切片上適當位置的接點區,然後把切片加熱,而讓毛細管內之線頭滑落在銲接區上再經加熱和加壓下完成銲接手續。







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