電子/半導體
陰極噴鍍法 Sputtering。
一種將薄膜元件堆積在基板的方法。在玻璃鐘罩中封入小量的氣體,及陽極和陰極,當兩電極加高電壓時,即可將封罩內的氣體電離,氣體離子被電場加速後有足夠的能量衝擊陰極而逐出陰極的原子,這些被擊出來的原子就會移向陽極,若陰極為欲噴鍍的元件材料,且在陽極和陰極間裝置已有元件模紋遮罩之基板,則就能在基板上依照所希望的位置,得到噴鍍的薄膜元件。







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