電子/半導體
薄膜電路 
其構造是由一絕緣(通常是玻璃或瓷器)的基板開始,再以不同的方法,如真空蒸著法(vacuum evaporation)、陰極噴鍍法(sputtering)、絲網法(silk screening)等,擴散圖案化的被動元件(如電阻、電容等),以及主動元件(如電晶體和二極體等),再以金屬化線路(metallization)來結合主被動元件,以構成完整的電路,其中主動元件是個別注入薄膜紋路。







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