電子/半導體
OPC光罩 Optical Proximity Correction Mask。光學近接修邊襯光罩。
OPC技術是利用各種專業軟體在傳統光罩上加各種不同圖形,可應用在0.18∼0.36微米晶圓製程製作上,並可由OPC光罩延伸其深次微米製程上的光學聚焦深度( D.O.F. ) 以及擴大製程容許程度,進而提昇同等製程中之良率。OPC光罩設備的圖形設計複雜度高,生產良率相對偏低,平均要6∼7個小時,才能寫出一片晶圓,投資成本相當地大。







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