電子/半導體
固態擴散 Diffusion。

是將n型(如磷)或p型(如硼)雜質滲入固體矽的一種方法,是傳統的摻雜技術。是在800度以上的高溫下,將具移動力的雜質,由高濃度區移往低濃度區,使雜質原子擴散進入矽片內部。








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