電子/半導體
DIP Dual in -line package。雙排標準封裝。

為一種積體電路封裝的標準,它是將在矽晶圓上蝕刻的微電子電路,包裝在矩形塑膠或陶瓷的容器內,並與晶片兩長邊面朝下方伸出的針腳連接,雙排標準封裝的設計可使電路板的製造方便容易,但是對現代的晶片來說,因為需要連接的針腳很多,所以雙排標封裝就不是很好的設計。








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