電子/半導體
乾式蝕刻 Dry Etching。

乾式蝕刻製程的功能,是要將進行微影製程前所沈積的薄膜,把沒有被光阻覆蓋及保護的部分,以物理的方式加以去除,以完成轉移光罩圖案到薄膜上面的目的。

乾式蝕刻主要是利用低壓放電,將氣體電離成電漿,使氣體透過電場解離,產生具有反應及方向性的離子。接著,將晶圓置於帶有負電的陰極,使帶有正電的離子因物理作用而以垂直角度撞擊晶圓表面,就可得到垂直蝕刻。








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