電子/半導體
衝震試驗 Shock test。
為測知一只封裝和其裡邊切片的機械強度,通常採用一種掉落試驗法。測試時,把試驗品確實固定在一種落鎚上,然後此落鎚沿其兩邊垂直的滑梯掉落在一塊試震上,由落差高度和試震台和衝地震時間長短,來判別是否為良品。







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