電子/半導體
漏氣試驗 leak test。
適用在熔接密封型包裝,其目的在測知熔接處的緊密度和這封裝應付環境污染的能力。實施概略漏氣檢驗時,要先把待試品放置在一壓力倉,並迫使空氣進入封裝內,然後取出待試品,而浸入一杯酒精中,若發現有氣泡自封裝逸出者,即為不良品。







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