電子/半導體
TO型封裝 TO package。
它的底盤是一塊圓型金屬板,然後放上一片小玻璃並予加熱,使玻璃熔化後把引線固定在孔眼,此孔眼和引線的組合稱為頭座,於是先在頭座上面鍍金,則因積體電路切片的底面也是鍍金,所以可藉金,鍺銲臘予以焊接;焊接時,先將頭座預熱,使置於其中的銲臘完全熔化,再將電路切片置於銲臘上,經冷卻後兩者就形成很好的接合。







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