電子/半導體
Planarization 平坦化。
指隨著布線之多層化,可將縱向構造段差凹凸情況,加以緩和之技術。就絻緣膜之平坦化法而言,有渡膜法、偏濺射法、平坦化熱處理法、背面蝕刻法,及剝離法;就金屬膜之平坦化法而言,有偏濺射法、CVD選擇生長法等;對於CMP 法所能獲得跨於晶圓全面之平坦化,特別稱為全面平坦化(general planarization)。







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