電子/半導體
Ingot end face bow measuring 晶錠端面彎曲測試系統。
是一種可測試被切割晶錠端面形狀的半導體設備裝置。被切割成薄片之半導體材料,因晶片表背面之加工變形差,形狀有變化很難判斷形狀。晶錠端面因有遺留切割痕跡,容易判斷形狀。







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