《DJ在線》晶片大廠5G SoC站穩,聯發科有機會嗎?
回上一頁
(2019/09/18 10:51:54)

MoneyDJ新聞 2019-09-18 10:51:54 記者 趙慶翔 報導

蘋果推出iPhone11新機,但5G還要再等等,Android陣營可是積極推出不少款5G手機搶第一波商機,但是餅要大、成本要降,晶片扮演的角色不能小覷,從「假5G」到「真5G」,關鍵就是5G SoC (系統單晶片)。今年柏林消費性電子展(IFA)各晶片大廠秀出練兵許久的5G SoC,也讓5G手機戰局正式開打。到底晶片廠怎麼布局? 聯發科(2454)有機會搶食先機嗎?

5G手機明年市場總量倍增,SoC成為技術關鍵

根據研調機構顯示,今年5G手機約千萬支需求,明年全球5G手機將有1.5~2億支,後年將有4~6億支。總量的增加除了市場的需求推升之外,手機晶片廠商對於從「假5G」的分離式方案,到「真5G」的SoC方案,晶片設計絕對是關鍵技術。

5G手機當中的晶片則分為兩種類型,今年5G手機多為高階旗艦機種,僅有分離式方案,也就是所謂的「假5G」,主要是受到5G商轉剛起步,因此將核心處理器AP與5G Modem(數據機晶片)分開為2顆晶片,將原有4G AP加上5G通訊晶片,讓4G到5G的商轉期,能訊號更穩定,也助於系統整合。


但是惟受到PCB空間設計、成本等都有壓力,因此長期而言,2合1的SoC為勢在必行的方案,也又是所謂「真5G」,讓處理器真的變成連接5G訊號的晶片。

若過去從3G手機到4G手機的進程為例,SoC須考量基地台、電信等佈建進度,往往經過1年以上的時間才能有效整合成SoC。但受到5G商轉速度增加,因此各家晶片大廠都相繼推出自家5G SoC,煙硝味十足。

戰國時代來臨,5G時代正式開戰

目前全球擁有研發或製造行動裝置CPU晶片的大廠主要有五家,分別是高通、蘋果、三星、海思、聯發科。大部分手機廠商都會將自家研發的晶片自己使用,像是蘋果、三星用在自家品牌手機,海思則用在華為手機,很少出售給其他品牌使用,所以如果要製造並且販賣給手機品牌廠的公司,主要就是高通、聯發科兩大廠商了。

從各家5G SoC的進度來看,三星5G SoC「Exynos980」,採用8奈米製程,加強AI性能,支援mmWave、Sub-6GHz頻譜,以及SA與NSA標準。預計今年底開始量產。

華為5G SoC「麒麟990 5G」,採用7奈米及EUV技術,支援Sub-6GHz頻譜,以及SA與NSA標準,號稱晶片尺寸比對手小36%以上。預計旗艦機M30將會採用。

高通則從三個系列來看,最高階的Snapdragon 8系列5G行動平台,將會在年底前釋出產品細節,市場認為,將會被明年蘋果5G機種所採用。而今年底前率先會看到搭載Snapdragon 7系列5G平台手機推出,Snapdragon 6系列則預計明年下半年問市。三系列同步支援mmWave、Sub-6GHz頻譜,以及SA與NSA標準。

至於聯發科也早在5月發布5G系統單晶片,採7奈米製程,終端裝置將在明年第1季亮相。該晶片支援Sub-6GHz頻段,也整合自行開發的APU3.0。執行長蔡力行也透露,明年上半年將再推一款5G SoC,計畫同樣採用7奈米製程,終端產品也將問世。

聯發科過去長期以中國市場為主力發展方向,因此也與客戶緊密的配合,對於晶片的規格制訂掌握度高,因此今年的SoC同步支援SA與NSA組網架構,以及 Sub-6GHz 頻段。

市場傳出,聯發科明年上半年5G SoC將往中階機種靠攏,效能降、性價比更高,而且明年下半年預計將再推一款高階產品,功耗將比今年這款更低,技術宣示意味濃厚,且預估明年產品都同樣是支援Sub-6GHz頻段產品,搶中國市場態度十分明確。


中國5G跑得快,明年各手機大廠將推5G新機

中國5G商轉速度快,先前在6月對中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電等電信營運商發放5G商用牌照,足足較原先的商轉規劃提前一年。這也讓晶片廠、手機廠等都蓄勢待發,想要搶得第一波商機。

市場推估,2019年5G手機品牌市占率來看,中國品牌約占2成,三星則佔7成,其他則佔1成,而2020年中國品牌將大幅成長到4成,三星則佔2成,蘋果則佔3成,其他則佔1成。也就是說,近兩年Sub-6GHz 頻段將遠大於mmWave的市場需求。現階段來看,mmWave僅在美國少數州採用,要正式被帶動,就要等高通接下來的產品布局了。 


到底誰跑前面?接下來三大觀察重點:

第一,晶片廠能否深入客戶需求、控管成本、精準定位產品價格區間。

中國5G商轉速度加快,市場期待明年5G手機將率先在中國爆量成長,但目前中國採用Sub-6GHz頻段,與美國採用mmWave不同,因此晶片大廠到底是要吃中國市場,還是美國市場,晶片規格要靠攏哪邊變得關鍵,而目前看起來,「兼容」是最好的方式,但殘酷的是,兩者兼容對於晶片設計來說,價格恐推升,因此在面對終端價格帶持續往下的趨勢下,手機廠對於成本控管趨於嚴格,選擇晶片時也會考量價格,因此能否打入手機廠,晶片廠勢必要更深度了解客戶需求、賭對市場,並嚴格控管自身成本,對產品終端售價的定位也要更清楚。

第二,華為與ARM的糾葛。

受到中美之間紛爭短期難熄,手機晶片當中最重要的矽智財多倚賴ARM支援,但 ARM接下來到底是否支援華為新一代晶片,或者華為改用開放架構RISC-V延續品牌生命,還有待後續觀察。但這確實也造成華為以外的手機品牌卻步的原因之一,加上作業系統從Google轉換到鴻蒙系統的轉換問題,短期內,海思晶片要踏出舒適圈還有段距離。

第三,高通產能問題。

今年關鍵布局5G SoC的重要時刻,市場先前傳出,高通受到三星代工產能出包,但受到良率問題影響整批報廢,恐在中階手機市場失分,儘管兩家公司高層出面澄清,但短起恐要等終端客戶產品上市前,才能改變市場看法。事實上,除了高通在三星代工外,其餘晶片廠都在台積電(2330)代工,加上多以7奈米為主要製程,因此產能滿載,若高通短期內要再大量轉到台積電恐有難度。

業內人士推估,在4G時代,兩者在中國市場的市佔率大約七三比,而明年5G首波熱潮,恐來到六四或五五態勢,主要是高通恐有代工產能問題干擾,加上明年5G手機價格帶將往下走,來到3000元人民幣左右,正是聯發科過去深耕鎖定的市場區間,加上性價比高,光是價格就少了高通2~3成左右。

因此市場多數看好,明年聯發科在中國市場中階機種市佔率將更穩固,市佔率也有望攀升,而高通則在旗艦機種持續穩居,但要再向中低階機種拓展,恐要再觀察後續產品規格、代工產能等問題。短期內,聯發科確實具有天時地利的優勢,但也應持續與客戶合作、開發符合市場需求的產品,抓穩這次機會。

整體而言,5G SoC比起過去分離式方案,價格更低,但效能又要同步兼具的情況下,要鞏固效能,同步又將功耗降低,才能穩起跑點,除此之外,更重要的是,晶片廠要如何深入了解手機廠需求,以及目標市場的頻段與規格需求,精準定位產品與終端產品售價,才能更用力搶食大餅,穩固獲利表現。
註1: 基金績效計算皆有考慮配息,基金配息率不代表基金報酬率,且過去配息率不代表未來配息率。所有基金績效,均為過去績效,不代表未來之績效表現,亦不保證基金之最低投資收益。
註2: 基金淨值可能因市場因素而上下波動,基金淨值僅供參考,實際以基金公司公告之淨值為準;部份基金採雙軌報價,實際交易以基金公司所公告的買回價/賣出價為計算基礎。
註3: 上述銷售費用僅供參考,實際費率以各銷售機構為主。
註4: 上述短線交易規定資料僅供參考,實際規定應以基金公開說明書為主。
註5: 境內基金經行政院金融監督管理委員會核准在國內募集及銷售,惟不表示絕無風險。基金經理公司以往之經理績效不保證基金之最低投資收益;基金經理公司除盡善良管理人之注意義務外,不負責本基金之盈虧,亦不保證最低之收益,投資人申購前應詳閱基金公開說明書。
註6: 依金管會規定基金投資大陸證券市場之有價證券不得超過本基金資產淨值之10%,當該基金投資地區包含中國大陸及香港,基金淨值可能因為大陸地區之法令、政治或經濟環境改變而受不同程度之影響。
註7: 上述資料只供參考用途,嘉實資訊自當盡力提供正確訊息,但如有錯漏或疏忽,本公司或關係企業與其任何董事或任何受僱人,恕不負任何法律責任。